随着大规模集成电路和微型电子计算机技术的高速发展，为保证汽车安全性、动力性、操稳性，汽车底盘操作系统被赋予了更多的重任。就拿新能源汽车来说，其底盘系统需要适应车载能源的多样性、高度集成的系统模块，同时不限制汽车内部空间与外部造型的设计，这些都对底盘系统的热管理提出了更高的要求。
底盘控制系统的额定电压是：5V~12V；它的散热方式是：铝壳散热。该散热方案可采用兆科导热硅胶片TIF500S 系列，【TIF500S 系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它具有高回弹性，良好的电气绝缘特性，是兼具成本效益的导热填缝材料，它的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，充分满足电子元器件和铝压铸件外壳之间的填充和导热功能。从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。】
导热硅胶片产品特性：
1、良好的热传导率: 3.0W/mK；
2、带自粘而无需额外表面粘合剂；
3、高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境；
4、可提供多种厚度选择0.25mm-5.0mm；
5、符合94V0防火等级。
导热硅胶片详情参考：
