贝格斯Sil-Pad K-4 Kapton基材导热绝缘材料

 
 
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品牌 美国贝格斯
厚度 0.152mm
导热系数(Thermal Conductivity) 0.9W/m-k
基材 聚醯亚*薄膜(Kapton)
过期 长期有效
更新 2023-03-06 11:28
 
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东莞市贝歌斯电子有限公司

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详细说明

美国贝格斯Sil-Pad K-4 Kapton基材导热绝缘材料

材料生产商:美国贝格斯(BERGQUIST公司研发产品

Sil-Pad K-4可供规格:

厚度(Thickness)                              0.152mm

片材(Sheet)                                 304.8 mm *304.8 mm

卷材(Roll)                                  304.8 mm *76.2 m

  导热系数(Thermal Conductivity):                0.9W/m-k

  基材(Reinfrcement Carrier)                   聚醯亚*薄膜(Kapton)

胶面(Glue):                                   单面带压敏胶/不背胶

颜色(Color)                                 灰色

包装(Pack)                               卷材产品为美国原装进口包装,片材散料为我司专用包装。

抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)Vac:   6000

持续使用温度(Continous Use Temp):            -60°~180°

Bergquist

Sil-Pad K-4应用材料特性:

Sil-Pad K-4材料耐高压性能出众,绝缘强度高,持久耐用。其使用的Kapton材料具有很好的性能。

 

Sil-Pad K-4材料说明:

Sil-Pad K-4采用特殊的Kapton薄膜基材,具有不错的导热性能,绝缘强度高,非常持久耐用,结合Sil-Pad 硅橡胶的导热特性和Kapton薄膜优越物理性能于一体。

是一款耐用的绝缘垫片,能承受高压,能完全代替导热硅脂来传导热能。

 

Sil-Pad K-4典型应用:

电源,马达控制,功率半导体、电子灯具类产品。

 

Sil-Pad K-4技术优势分析:

Sil-Pad K-4是贝格斯Sil-Pad K系列中低端产品,但是其使用了Kapton基材,使其性能有了一个质的提升


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